CMI760 PCB专用铜厚测试仪 商品介绍

CMI760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和精确的测量。

CMI760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜 和微孔内铜厚度的测量，以及孔内铜质量测试的多种应用 需求。

CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-4探头：SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。 可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至短。更换探针模块远比更换整个探头经济。CMI760的标准配置中包含一个替换用探针模块。另行订购的探针模块以三个为一组。另外，系绳式的SRP-4探头 采用结实耐用的连接线和更小的测量覆盖区令使用更为方便。

主机规格

存储量：8000 字节，非易失性

尺寸：11 1/2 英寸(长)× 10 1/2 英寸(宽)× 5 1/2 英寸(高)（29.21× 26.67× 13.97 厘 米）

重量：6 磅（2.79 千克）

单位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换 单位转换：可选择mils 、µm、µin、 mm、in或%作为显示单位

接口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打印机或计算机

显示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示 屏，480(H) × 32(V) 象素统计显示：测量个数，标准差，平均值， 大值，小值 统计报告（需配置串行打印机或PC电脑下 载):存储位置，测量个数，铜箔类型，线 形铜线宽，测量日期/ 时间，平均值，标准差，方差百分比，准确度，高值， 低值，值域，CPK 值，单个读数，时间 戳，直方图

图表：直方图，趋势图，X-R 图

SRP-4 探头规格

准确度：±1% (±0.1 µm)参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.3 % 

分辨率：0.01 mils > 1 mil, 0.001 mils < 1 mil, 0.1 µm > 10 µm, 0.01 µm < 10 µm, 0.001 µm < 1 µm 

测量厚度范围：铜：10 µin - 10 mil (0.25 µm - 254 µm)，

线形铜线宽范围：8 mil - 3000 mil (203 µm - 76.2 mm)

ETP 探头规格

准确度：± 0.01 mil (0.25 µm) < 1 mil (25 µm)

精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）

分辨率：0.01 mils (0.25 µm)

电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔小直径：35 mils (899 µm)

TRP-M (微型探头) 规格

孔直径范围：10 mils – 40 mils(254 – 1016 µm)

小厚度：13 mils with 10 mil hole (330.2 µm with 254 µm hole)

电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围：0.08 - 4.0 mils (2 - 102 µm)

孔小直径：35 mils (899 µm)

CMI760配置包括：

(面铜应用):

CMI760主机

SRP-4探头

SRP-4探头替换用探针模块(1个）

NIST认证的校验用标准片(2个）

可选配件

(穿孔内铜应用):

ETP探头

TRP探头

SRG软件

点击下载CMI760 PCB专用铜厚测试仪产品彩页

点击下载CMI760 PCB专用铜厚测试仪产品说明

牛津仪器1959年创建于英国牛津，是英国伦敦证交所的上市公司，生产分析仪器、半导体设备、超导磁体、超低温设备等高技术产品。在五十多年的高速发展过程中，牛津仪器公司凭借自身的科研优势，以超前的技术、出色的管理和独树一帜的产品和服务为全球的科技发展作出了巨大的贡献。牛津仪器现已成为世界著名的科学仪器领域的跨国集团公司，拥有分布于英国、美国、芬兰、德国和中国的十几个工厂、数十个分公司和办事处分，业务遍及全球一百多个国家和地区。

牛津仪器始终关注和支持着中国的发展，其产品于40年前就进入了中国市场，与中国的科研、教育和工业界的合作卓有成效。牛津仪器在上海有销售、生产、研发和全国售后服务中心 ，同时在北京、广州和成都设有办事处，为广大中国用户提供及时、有效的服务。